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Prueba de matriz de remachado por contacto de plata

( 1) Matriz de remachado de contacto suelto de plata: móvil o modular que la holgura unilateral. Ajuste de hueco combinado. ( 2) Inclinación del troquel: o el grado recto del troquel no es recto, o hay un cuerpo extraño entre la plantilla y la plantilla no puede quedar plana. Para agrupar se realizó una corrección o rectificado. ( 3) Deformación de la plantilla: la dureza de la plantilla o el espesor no es suficiente, deformación o traumatismo. Sustitución de nuevas plantillas o correcto conjunto de ejecución de obra. ( 4) Deformación de la base del molde: el espesor de la base del molde no es suficiente o no es promedio, pasador guía, manguito guía, grado de variación recto. ( 5) Interferencia del troquel: tamaño del troquel, la posición es correcta, tiene una posición más baja del troquel sin desviación, la configuración se afloja, tiene una punzonadora de precisión diferente, el molde no está recto. ( 6) Deflexión de punzonado y corte: la fuerza del punzón del troquel de remachado por contacto de plata es insuficiente, el tamaño del punzón es demasiado cercano, la fuerza lateral no está equilibrada, está medio inclinada. Fortalezca la protección de la guía de rampa de salida de la tira o aumente el punzón, preste atención a la longitud de alimentación

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Did you know that the quality of lead frames has a significant impact on the precision and performance of your electronic devices? When it comes to choosing reliable lead frame manufacturers, there are several factors to consider.
Introduction:

Lead frames are an essential component in the manufacturing of high-performance parts for various industries.
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Lead frame stamping is a critical process in the manufacturing of electronic components, especially as technology continues to advance at a rapid pace.
When it comes to precision stamping, lead frames are an essential component in many electronic and mechanical devices.
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