Proceso de revestimiento del terminal de hardware.

Los terminales estampados son solo materias primas y deben galvanizarse antes de poder usarse en el conector. Para mejorar la eficiencia, a menudo se utiliza galvanoplastia continua selectiva de alta velocidad. A continuación se presenta una introducción al proceso de galvanoplastia y al proceso de producción del terminal de hardware: 1. El propósito de la galvanoplastia: para prevenir la oxidación de los materiales, reducir la resistencia de contacto, aumentar la soldabilidad y aumentar la resistencia al desgaste, afecta directamente la conducción eléctrica del circuito y la vida útil del conector. 2. Se entiende por galvanoplastia que en la fabricación de conectores, el contacto. El método de recubrimiento de metralla más utilizado es la galvanoplastia, donde los iones metálicos de la solución de galvanoplastia se depositan en el cátodo, y los iones metálicos pueden provenir del ánodo soluble en el Solución de galvanoplastia para complementar los iones metálicos depositados en el cátodo. En esta sencilla unidad, el proceso de deposición y galvanoplastia está controlado principalmente por la acción química de la solución y la distribución de corriente en la superficie del cátodo. El material de revestimiento, como el oro, se deposita en diferentes puntos del metal base subyacente y se espesa gradualmente en la superficie del revestimiento durante el proceso de galvanoplastia. Cuando se alcanza un cierto espesor, la capa de revestimiento cubre "completamente" la superficie del metal subyacente. Es decir, el grado de cobertura del recubrimiento está determinado por las características de la superficie y la limpieza del metal base y el proceso de galvanoplastia. La desventaja más común del proceso de galvanoplastia es que hay muchos poros en el recubrimiento. Este tipo de poros con muchos poros se llama porosidad. 3. Principio de galvanoplastia La galvanoplastia es un método de tratamiento de superficies. Utiliza la reacción del electrodo para formar un recubrimiento en la superficie de la pieza de trabajo. El material (pieza de trabajo) con una superficie conductora se utiliza como cátodo y el metal disuelto (Ni, Sn/Pb, etc.) como ánodo. En la solución electrolítica, bajo la acción de una corriente directa externa, el metal del ánodo se disuelve en iones metálicos y se precipita sobre el cátodo (pieza de trabajo), formando así una capa de revestimiento firmemente unida a la pieza de trabajo. 4. El material de la capa de revestimiento terminal es generalmente níquel (Ni). ) La capa inferior, y luego recubre selectivamente estaño/plomo (Sn/Pb), oro (Au) o paladio (Pd) y otros metales según sea necesario. La capa de revestimiento es muy delgada y la unidad general es milla (u'). 1 u'u003d 1 Micro pulgada u003d 10-6 × 25,4 mm u003d 1/400 × 0,01 mm u003d 1/400 1u u003d 39,4 u'5. Introducción al proceso de galvanoplastia continua en el cinturón calefactor de la máquina de galvanoplastia. B Desengrase químico: se adopta el método de desengrase electrolítico catódico con el fin de desengrasar. C Desengrase electrolítico: el método de desengrase electrolítico catódico se utiliza con el fin de desengrasar. D El propósito del lavado con agua es eliminar el líquido desengrasante alcalino adherido a la cinta de material, para no llevarlo a la siguiente estación y neutralizar el exceso de ácido. E Activación ácida: la finalidad es eliminar el óxido superficial (CuO) del material y neutralizar el álcali demasiado desengrasante. F Lavado secundario con agua: elimine el ácido sulfúrico de la superficie del material. G Recubrimiento de Ni: El propósito es hacer una base de protección. El revestimiento de níquel debe cubrirse con Au y Sn/Pb inmediatamente; de ​​lo contrario, se oxidará fácilmente y la rueda guía no podrá producir chispas; de lo contrario, se desprenderá fácilmente y se producirán poros. H Lavado con agua de reciclaje: la finalidad es limpiar y recuperar el Ni extraído. i. Lavado con agua: el objetivo es evitar que el Ni pase a la siguiente estación. j. Recubrimiento de Sn/Pb: propósito de mejorar la soldabilidad del terminal. K Postprocesamiento: incluido lavado con agua caliente → lavado con agua contundente → secado → secado, el propósito es eliminar la solución química adherida a la superficie del terminal, de modo que el terminal esté en un ambiente seco y se evite la corrosión. y decoloración. L Recepción de materiales: confirmar cantidad y calidad, y pegar la etiqueta. N El desarrollo de la sociedad de almacenamiento es inseparable de la amplia aplicación de la industria electrónica, la rápida actualización tecnológica y la innovación de la tecnología terminal en productos electrónicos. Invitamos a clientes nuevos y antiguos a llamarnos o escribirnos. Electrónica de precisión Co., Ltd. de Dongguan ¡Compartiremos con usted logros, cooperación beneficiosa para todos y desarrollo común!