Equipos de limpieza industrial: características y aplicaciones de la tecnología de limpieza ultrasónica

En comparación con otros tipos de limpieza, la limpieza ultrasónica tiene las ventajas de una alta tasa de limpieza, menos residuos, un tiempo de limpieza corto y un buen efecto de limpieza. El ultrasonido tiene un efecto de limpieza en todas las piezas a limpiar que se pueden sumergir en líquido. No está limitado por la forma de la superficie de las piezas de limpieza, como agujeros profundos, hendiduras y ranuras. Se puede limpiar. Debido a que el generador ultrasónico adopta una amplificación de trabajo Clase D, la eficiencia electroacústica del transductor es alta, por lo que la limpieza ultrasónica es altamente eficiente y ahorra energía. Se trata de una auténtica tecnología de limpieza de alta velocidad y alta calidad que puede automatizarse fácilmente. Si el agente de limpieza es un agente de limpieza sin SAO, tiene un efecto de limpieza ecológico. La limpieza ultrasónica tiene un buen efecto de limpieza en objetos con fuertes reflejos, como vidrio y metal, y no es adecuada para materiales con una fuerte absorción de sonido, como textiles, espumas plásticas porosas y productos de caucho.

En comparación con varios métodos de limpieza química, física, electroquímica y ultrasónica, la limpieza ultrasónica tiene las siguientes ventajas únicas:

Puede eliminar rápida y completamente todo tipo de suciedad en la superficie de la pieza de trabajo.

Puede limpiar piezas de precisión con cavidades, ranuras y otras formas complicadas.

No daña la superficie de la pieza de trabajo.

Se puede utilizar una variedad de agentes de limpieza.

Se puede limpiar a temperatura ambiente o calentar adecuadamente (alrededor de 60°C).

La estructura integrada de toda la máquina es fácil de mover.

Ahorre disolventes, papel limpio, energía, espacio de trabajo, mano de obra, etc.

Aplicación:

Aplicación del ultrasonido en la industria electrónica

La industria electrónica es la industria más antigua y popular en la aplicación de la limpieza ultrasónica.

Limpieza de piezas electrónicas: piezas electrónicas, como carcasas de tubos semiconductores, carcasas de IC, carcasas de cristal, carcasas de relés, carcasas de tubos electrónicos, etc.

Limpieza del sustrato de componentes electrónicos: el sustrato de los componentes electrónicos está hecho de materiales semiconductores y encapsulado en una carcasa de metal o plástico. Antes del embalaje, no sólo se debe limpiar la carcasa, sino también el sustrato. Limpieza, como chips IC, resistencias, cristales, semiconductores, circuitos de películas originales, etc.

Limpieza de PCB: en la industria electrónica de mi país, la mayoría de las empresas utilizan PCB. Los fundentes utilizados para soldar componentes de PCB se dividen en tres tipos: solubles en agua, colofonia y sin limpieza. Los más utilizados son los dos primeros. Se utiliza principalmente una máquina de limpieza por ultrasonidos. En principio, el modelo sin limpieza no debe limpiarse. Sin embargo, la mayoría de los fabricantes del mundo todavía necesitan realizar una limpieza incluso si utilizan fundente sin limpieza para soldar componentes. Especialmente para los PCB de alta densidad y los pines de IC de alta densidad que no se limpian ni se limpian con ultrasonidos, inevitablemente se adsorberá polvo entre los circuitos de alta densidad y los pines de IC. Una vez que la humedad ambiental es alta, las líneas y pines de alta densidad son propensos. Si el ambiente está seco, la falla de cortocircuito desaparece por sí sola y este tipo de falla no es fácil de encontrar. Por lo tanto, las fábricas de máquinas electrónicas completas de todo el mundo insisten en la limpieza ultrasónica de las placas PCB. En nuestro país, la fábrica de electrónica militar ha comenzado a promocionarlo, obteniendo el doble beneficio de mejorar la confiabilidad del producto y reducir los costos del servicio postventa. En la producción de conectores, conectores, adaptadores y otros dispositivos, también deben limpiarse antes de la galvanoplastia y el ensamblaje; de ​​lo contrario, el polvo y el aceite adsorbidos en estas piezas ensambladas afectarán inevitablemente su conductividad eléctrica y su rendimiento de aislamiento, especialmente algunos complejos multinúcleo. Esto es especialmente cierto para los conectores.

Limpieza después del procesamiento y conformación de materiales electrónicos: los materiales electrónicos como obleas, obleas de silicio, láminas cerámicas piezoeléctricas son productos suministrados a los fabricantes de componentes, y sus productos deben limpiarse antes de que salgan de fábrica, especialmente aquellos que realizan negocios de exportación, sus productos son limpiado Conviértete en un gran problema, la limpieza ultrasónica es la forma más efectiva