Blindaje de la placa base del circuito, ¿por qué tiene irregularidades? + 15 años de experiencia de los fabricantes le ayudarán a comprenderlo

Muchos de mis amigos se han encontrado con el problema de la mala planitud de la cubierta protectora de la placa de circuito. El fenómeno de la falsa soldadura de la placa base afecta la calidad, la eficiencia y diversos fenómenos de los clientes. Xiaoshuo analizará con usted varias razones de la mala planitud: 1. Razones para la fabricación de moldes. El molde de la cubierta protectora no cumplió con los requisitos de precisión durante el procesamiento o el montaje, lo que causó fundamentalmente problemas. En una producción posterior, es fácil provocar fenómenos indeseables. 2. No existe control de calidad del proceso de producción. En la producción de la cubierta protectora, si las materias primas son defectuosas, es fácil provocar una producción deficiente. Además, el molde se desgastará durante el trabajo y, si no se encuentra a tiempo, provocará lotes defectuosos. 3. Problemas de embalaje y transporte. Debido al diseño irrazonable de la bandeja o al diseño irrazonable de la cinta portadora, ésta se comprimirá y deformará después de ser laminada. O en logística y transporte, apretar y golpear bajo la influencia de fuerzas externas también puede causar defectos. Hardware, 15 años de centrarnos en la cubierta protectora de la placa de circuito, por la calidad de la cubierta protectora, comenzamos a controlar el diseño del molde y realizamos cada pequeño movimiento y proceso, y la planitud se controla dentro de 0,07 mm en el proceso de fabricación. Hay 16 inspecciones de calidad y la calidad se controla estrictamente. ¡Con una capacidad de producción diaria de 3 millones de golpes, cada cliente está satisfecho con la calidad, el servicio y la capacidad de producción!