Estos productos se utilizan comúnmente en marcos de cables de circuitos integrados de circuitos integrados, incluidos principalmente marcos de cables de dispositivos discretos y marcos de cables de circuitos integrados. El espesor del producto es generalmente de 0,2 mm, 0,25 mm, 0,3 mm. Normalmente, el producto tiene forma de tira y requiere moldeo por inyección. Es ampliamente utilizado en el campo de la electrónica.

Generalmente, el espesor de la materia prima se puede procesar en el intervalo de 0,05 mm a 3,0 mm. Las materias primas que suministramos incluyen cobre berilio (requiere tratamiento térmico), bronce fosforado, cobre, latón, acero inoxidable, hierro, aluminio, etc. Utilizamos las materias primas correspondientes según los planos del cliente o recomendamos materiales para que los clientes cumplan con los Requisitos de rendimiento de los productos. Todas las materias primas cumplen con los estándares internacionales RoHS.

Según los dibujos, podemos aplicar al producto diferentes tecnologías de tratamiento de superficies, como niquelado, estañado, dorado, plateado, etc. También podemos pasivar, anodizar, desengrasar y otros procesos de tratamiento de superficies para cumplir con diferentes parámetros técnicos del producto.

Nuestro equipo de calidad utiliza instrumentos de alta precisión para verificar el proceso de producción cada hora para lograr una alta precisión y rendimiento del producto.

Los principales métodos de embalaje que ofrecemos son el embalaje a granel, el embalaje en paletas de plástico, el embalaje con cinta transportadora y el embalaje en bobina. Según la estructura del producto, el peso del producto, los requisitos de transporte y los requisitos del cliente, nuestros ingenieros de procesos determinarán la solución de embalaje adecuada para el producto. Estas soluciones se adaptan perfectamente a una variedad de condiciones y modos de transporte.